Обработка металлических монтажных деталей

В лабораторию ЦФТ поступил заказ на обработку (снятие заусенцев) металлических монтажных деталей, от завода электронных компонентов.

На первый взгляд задача не сложная, но есть специфика - нельзя изменить токопроводность обрабатываемых изделий.

В качестве наполнителя мы использовали очищенную керамику, для эффективности процесса пришлось создать высокое давление на детали. В результате получен легко повторяемый технологический процесс, результат смотрите на фото.

Использовали галтовочную систему с нулевым зазором Otec CF 18 wet и очищенную керамику типа ZSP-DZS. Циркуляция компаунда SC5K 20 стандартная, при этом заусенцы были удалены через 20 минут.

За более подробной информацией по данному технологическому процессу обращайтесь к нам с ссылкой на номер документа (все технологии публикуются с номером в заголовке) или с HTML ссылкой на данную страницу.

С уважением
Лаборатория ЦФТ.