Обработка металлических монтажных деталей
В лабораторию ЦФТ поступил заказ на обработку (снятие заусенцев) металлических монтажных деталей, от завода электронных компонентов.
На первый взгляд задача не сложная, но есть специфика - нельзя изменить токопроводность обрабатываемых изделий.
В качестве наполнителя мы использовали очищенную керамику, для эффективности процесса пришлось создать высокое давление на детали. В результате получен легко повторяемый технологический процесс, результат смотрите на фото.
Использовали галтовочную систему с нулевым зазором Otec CF 18 wet и очищенную керамику типа ZSP-DZS. Циркуляция компаунда SC5K 20 стандартная, при этом заусенцы были удалены через 20 минут.
За более подробной информацией по данному технологическому процессу обращайтесь к нам с ссылкой на номер документа (все технологии публикуются с номером в заголовке) или с HTML ссылкой на данную страницу.
С уважением
Лаборатория ЦФТ.
технологий
ул. Люблинская, 18А, Ювелирный Технопарк "Сапфир", офис № 3